软性电路检查材料处理分析

　　软性电路检查在做PCB图形电镀，PCB、FPC终端表面处理如沉金，电金，电锡，化锡等工艺处理时.我们常会发现做出来的板在干湿膜边缘或阻焊层边缘出现渗镀的现象，或大部分板出现，或部分板的部分地方出现，无论是哪一种情况都会带来不必要的报废或不良为后工段加工带来不必要的麻烦，乃至最终报废，令人心痛!究其原因分析大家通常会想到是干湿膜参数，材料性能出现问题;阻焊如硬板用的油墨，软板用的覆盖膜有问题，或在印刷，压合，固化等工段出现了问题.的确，这些地方每一处都可能引起此问题发生.那么我们同样也困惑的是经检查以上工段并没有问题或有问题也解决了
软性电路检查线路板在出货前会做上锡试验，客户当然在使用时会上锡焊接元件.有可能两个阶段均会出现，或在某一阶段会出现浸锡或焊锡时阻焊起泡，剥离基板，乃至做胶带测试油墨剥离强度时，拉力机测试软板覆盖膜剥离强度时即会出现油墨可被明显剥离或覆盖膜剥离强度不足或不均的问题，这类问题客户尤其是做精密SMT贴装的客户是绝对不能接受的。
阻焊层一旦在焊接时出现起泡剥离现象将导致无法精确贴装原件，导致客户损失大量元件及误工，线路板厂同时将面临扣款，补料，乃至丢失客户等巨大损失.那么我们平时在碰到此类问题时会在那几方面着手呢?我们通常会去分析是不是阻焊(油墨，覆盖膜)材料的问题;