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软性电路检查的特性分析

文章出处：新闻中心 责任编辑：东莞市坚成电子科技有限公司 发表时间：2013-12-10
　　

根据软性电路检查的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。
软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，体积小，重量轻；可移动、弯曲、扭转；具有优良的电性能；具有更高的装配可靠性和产量；

 

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