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对于无铅焊接温度的选择,应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积,常规焊点建议使用温度选择在350℃左右,在满足要求的情况下烙铁头的大小尽可能的选大的,因为烙铁头越大,热容量越大,设定温度可以较低,热量流失越少。这样的话焊接速度也会相对提高,保证焊接质量。烙铁头的使用寿命也会大大延长
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